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DFM可制造性设计|《PCB007中国线上杂志》2021年9月号
2021年9月号第55期 DFM可制造性设计 真正的DFM是产业链上下游的通力合作，争取一次把产品做对。 ...查看更多
生益科技企业集团主导制定的一项IEC国际标准颁布
2021年9月3日， IEC（国际电工委员会）颁布标准IEC 61189-2-807（PCB基材热分解温度测试方法），该标准规定了使用热重分析法测量PCB基材热分解温度的测试方法。 ...查看更多
WECC发布2020年全球电子电路产业报告
世界电子电路理事会WECC于2021年8月31日发布了《WECC Global PCB Production Report For 2020 》，本报告详细列举了2020年各成员国家和地区的PCB总产 ...查看更多
CIMS：针对IC载板市场推出AOI新机型
在RealTime with…国际电子电路（上海）展期间，我们采访了苏州康代智能科技股份有限公司技术和市场副总裁Vladi Kaplan。 记者：康代着力点 ...查看更多
悉尼科技大学与Nano Dimension合作开展试点项目
3D打印技术作为第三次工业革命的核心技术之一，因其广泛的应用性、先导性和新颖性，受到了各行业内部的热切关注和喜爱，其中就包括学术研究领域。Nano Dimension近年来一直致力于与全球各地的学术机 ...查看更多
光华科技5G低损耗压合前处理键合剂，助力5G高速发展与应用
核心导读 在新一代电子信息技术浪潮的推动下，电子电路基材向高频化、高速化发展。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺，是目前在面向5G通讯技术的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题，低粗糙度、强结合 ...查看更多
